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股王擂鼓強漲 高價股同步衝鋒

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股王擂鼓強漲 高價股同步衝鋒

信驊26日帶量上攻,股價一舉站上3,035元漲停價位,突破今年3月1日高點3,020元,外資狂敲378張,加碼力道強勁。而股王登高一呼,推升盤面上包括信驊、力旺、創意、祥碩、緯穎、穎崴、M31、聯發科、健策、臺積電、晶心科等高價股皆表態走高。

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凱基投顧董事長朱晏民分析,臺股近期AI題材漲勢延續,且有開始蔓延至檢驗測試、網通高速傳輸、半導體測試、半導體設備、伺服器晶片等AI或NVIDIA相關題材的個股,預料短線AI、NVIDIA題材仍將是盤面焦點。

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羣益投顧分析師廖健佑指出,觀察大盤呈現擴量攻擊型態,具利多加持的高價股成吸金焦點。其中,穎威、創意、M31股價創高,世芯-KY則是輪動表態,而半導體設備大廠ASML股價強漲,帶動設備股同步上攻,封測族羣也獲買盤青睞,相對低基期的股票出現轉強跡象,後續關注臺積、聯發科等大型電子股釋放資金,有望促使買盤流向中小型個股。

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值得一提的是,千金股除信驊亮燈漲停,股後大立光則回跌1.11%,凸顯現階段AI題材更勝手機鏈,買盤持續向外輪動擴散。法人指出,創意SSD、網通與BMC等案件應用需求依然強勁,且長期將持續受惠AI與先進封裝趨勢,26日股價上漲3.24%,續創歷史新高。

而健策主要產品爲均熱片,受惠伺服器晶片需求,以及LED導線架及車用水冷式散熱模組搭上車用市場成長,公司看好第二季PC與伺服器客戶可望重啓拉貨,預估首季爲全年營運谷底,隨着新伺服器平臺陸續推出,市場滲透率有望逐季增長。

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另市場傳出,輝達向臺積電追加1萬片晶圓訂單,且特別要求這批訂單須使用CoWoS先進封裝技術,目前弘塑在CoWoS溼製程設備市佔率高,可望受惠,激勵26日弘塑股價強勢漲停。

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